熱門搜索關(guān)鍵詞:工業(yè)相機(jī)應(yīng)用案例 工業(yè)鏡頭應(yīng)用案例機(jī)器視覺應(yīng)用案例 自動(dòng)化教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展,電子元件的尺寸不斷減小,使得焊點(diǎn)分布越來越密集,人眼對(duì)于焊點(diǎn)時(shí)出現(xiàn)漏焊、脫焊情況檢測(cè)不準(zhǔn)確,因此需要采用高精度的定位檢測(cè)辦法,本方案為VisionBank智能視覺軟件針對(duì)焊點(diǎn)高精度檢測(cè)及定位。
檢測(cè)要求
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展,電子元件的尺寸不斷減小,使得焊點(diǎn)分布越來越密集,人眼對(duì)于焊點(diǎn)時(shí)出現(xiàn)漏焊、脫焊情況檢測(cè)不準(zhǔn)確,因此需要采用高精度的定位檢測(cè)辦法,本方案為VisionBank智能視覺軟件針對(duì)焊點(diǎn)高精度檢測(cè)及定位。
方案配置
相機(jī)型號(hào):MV-EM500M 五百萬相機(jī)
分辨率2592*1944
像素尺寸2.2μm
芯片尺寸1/2.5英寸
黑白相機(jī)
鏡頭型號(hào):BT-118C2520MP5
分辨率500萬像素
25mm定焦
最大支持靶面1/1.8
環(huán)形光源型號(hào):MV-RL92X52R-A45-V
45度 發(fā)光面積 92*52
同軸光源型號(hào):MV-RC50W-V
發(fā)光面積50mm
控制器:SVC200
4G運(yùn)行內(nèi)存
128SSD
檢測(cè)原理
軟件操作流程
軟件采用兩個(gè)流程單元工作,流程單元一用于定位,通過對(duì)工件上的孔進(jìn)行粗定位,然后進(jìn)行圓檢出,判斷出孔的中心位置坐標(biāo),發(fā)給機(jī)器人X,Y坐標(biāo)。
流程單元二通過觸發(fā)后,軟件首先是進(jìn)行定位,判斷焊接位置,再通過斑塊檢出功能,檢測(cè)有無灰度值為30的黑色斑塊。
調(diào)試界面
軟件在與機(jī)器手通訊是采用多點(diǎn)映射的方式進(jìn)行標(biāo)定。
軟件可針對(duì)斑塊的不同種類進(jìn)行篩選,過濾已知的存在斑塊形態(tài),避免對(duì)檢測(cè)形成的干擾。
檢測(cè)要求
指令名稱 |
類型 |
功能描述 |
VCGP |
被動(dòng) |
切換當(dāng)前運(yùn)行的工程文件 |
VTGF |
被動(dòng) |
觸發(fā)一個(gè)流程單元(以流程單元編號(hào)) |
VTFN |
被動(dòng) |
觸發(fā)一個(gè)流程單元(以流程單元名稱) |
VTGI |
被動(dòng) |
觸發(fā)一個(gè)圖像單元(以流程單元和圖像單元編號(hào)) |
VTIN |
被動(dòng) |
觸發(fā)一個(gè)圖像單元(以流程單元和圖像單元名稱) |
VTGW |
被動(dòng) |
等待流程單元處理完成 |
VCLS |
被動(dòng) |
清除一個(gè)流程單元的統(tǒng)計(jì) |
VCLO |
被動(dòng) |
清除一個(gè)流程單元的結(jié)果輸出信號(hào) |
VRLT |
被動(dòng) |
獲取流程單元的結(jié)果數(shù)據(jù)(多數(shù)據(jù)傳輸可能) |
VRLD |
被動(dòng) |
獲取流程單元的結(jié)果數(shù)據(jù) |
VTFP |
被動(dòng) |
觸發(fā)一個(gè)流程單元,并獲取處理后的結(jié)果數(shù)據(jù)(以流程單元編號(hào)) |
VTFR |
被動(dòng) |
觸發(fā)一個(gè)流程單元,并獲取處理后的結(jié)果數(shù)據(jù)(以流程單元名稱) |
VSAI |
被動(dòng) |
保存圖像單元的圖像 |
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... |
調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)
項(xiàng)目所遇問題和解決辦法
·本方案由北京分公司資深解決方案工程師提供